欧盟执行机构,欧盟委员会于2022年2月8宣布了一项新的《欧洲芯片法案》(“法案“),欧盟在2030年之前在实施150亿欧元的额外公有及私有资金投入。该额外投入是基于先前计划的各方面在投入300亿欧元公有资金基础上计算的。

欧洲芯片法案

欧洲芯片法案包含一套旨在加强欧洲半导体供应链各个方面的措施,统称为”欧洲芯片法案合集”,具体如下:

– 《关于建立加强欧洲半导体生态系统的措施框架的条例提案》, 该框架应在”欧洲芯片倡议”、”首创的综合生产设施和开放的欧盟代工厂”和”监测和危机应对协调机制”这三大支柱下,建立加强欧洲半导体生态系统的框架;

– 欧盟委员会关于建立一个共同的联盟工具箱以解决半导体短缺问题和欧盟监测半导体生态系统机制的建议。所谓的”工具箱”将建立一个协调的联盟应对当前芯片短缺的问题,建议成员国通过欧洲半导体专家组的框架与欧盟委员会合作,该专家组将协调应对措施,并作为监测半导体价值链的平台发挥作用。;和

– 关于修订法规(EU)2021/2085的理事会法规提案,该法规在“欧洲地平线“框架下建立联合企业。这将通过”数字欧洲“(欧盟资助计划,重点是将数字技术带给企业,公民和公共行政部门)和”欧洲地平线“(欧盟研究和创新的关键资助计划)的项目实施欧洲芯片计划。

该法案还希望以 2021年7月启动的欧洲处理器和半导体技术联盟为基础,旨在”确定微芯片生产中的当前差距以及公司蓬勃发展所需的技术发展”。

 

确保未来的芯片供应并确保欧盟竞争力

由于半导体芯片对数字产品至关重要,即智能手机、现代汽车、医疗保健、能源、通信等关键应用和基础设施,因此芯片对现代数字经济和未来都至关重要。《欧洲芯片法案》的目的是加强欧盟在半导体领域的能力,确保未来的竞争力,并保持其技术领先地位以及供应商的安全性。

欧盟是许多世界领先的研发组织,大学和研究机构的所在地,这些组织,大学和研究机构率先生产一些世界上最先进的芯片,许多欧盟公司也在半导体芯片的供应链中发挥着至关重要的作用。

然而,尽管有上述优势,欧洲的全球半导体生产市场份额不到10%,因此严重依赖第三国供应商。 例如,如果全球供应链严重中断,欧洲的芯片储备可能会在几周内耗尽,导致许多欧洲行业陷入停滞。

从本质上讲,该法案是一项举措,其中欧盟努力争取数字主权,并激励半导体领域的进一步创新。

 

放松国家补贴限制

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩(Ursula von der Leyen)指出的一个值得注意的方面是,欧盟将减低对于国家补贴的限制,旨在防止欧盟国家向公司提供不公平的补贴用于创新芯片半导体工厂。

批准这种补贴将基于欧盟条约中一项很少使用的条款,即援助必须是相称的,具有泛欧影响的,并且不超过必要的程度。 在实践中,如果一个新项目在同时获得国家补贴以及公有资金时,其必须符合“同类第一“的要求。这意味着其需要证明尚不存在或即将出现同类项目。

 

结论

委员会主席冯德莱恩还为这项新举措设定了一个雄心勃勃的目标,即”到2030年,欧盟芯片生产占全球市场份额的20%。”令人惊讶的是,目前欧洲只有9%。

最新的提案尚未得到欧洲成员国和立法者的讨论和批准。然而,它们出现在欧盟希望加强其在科技领域的作用的时候。展望未来,欧洲议会和理事会将讨论拟议的法规,委员会将协助共同立法者在不久的将来达成协议。